浅谈LED封装硅胶及其技术原理
LED封装用硅胶一般为高温固化的加成型液体硅胶。加成型液体硅胶具有以下优点:
(1)固化反应转化率高，无副产物产生，表面与内部硫化均匀;
(2)催化剂用量少;
(3)产品线性收缩率小，在0%~0.2%之间;
(4)耐高低温性能良好，可在150°C~200°C长期使用，在-60°C仍能保持弹性;
(5)电性能良好，在-60°C~200°C有良好的电绝缘性，并且介电常数和介电损耗因数随频率和温度的变化小。按照折光率的不同，LED封装硅胶又可以分为甲基低折硅胶和苯基高折硅胶。
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